2024年07月08-11日，在广州白云国际会议中心举办中国材料大会2024暨第二届世界材料大会。本团队唐学峰副教授作分会场邀请报告，2019级博士生张海栋、2020级博士生蔡洪均和2022级硕士生张嘉琪分别作分会场口头报告。张海栋获得了优秀青年学术报告奖。

唐学峰副教授作题为《不同加载条件下三维晶体塑性模拟的稳健可扩展代理模型》的分会场邀请报告

博士生张海栋作题为《α-Ti在超声辅助压缩中各向异性和非均质的声塑性行为》的分会场口头报告

博士生蔡洪均作题为《振动叠加弹性载荷促进非晶合金结构回春：分子动力学模拟研究》的分会场口头报告

硕士生张嘉琪作题为《通过高熵合金颗粒中纳米晶的形成实现Zr基非晶合金复合材料强韧化》的分会场口头报告

参会团队成员合影留念