易蒲松 2017级硕士
作者:精密塑性成形研究室 时间:2020-07-01 点击数:
基本信息
出生年月: 1994.10
籍 贯: 重庆万州
年 级: 2017级硕士生
电子邮箱: 185059685@qq.com
教育经历
2013.09-2017.06 合肥工业大学,材料成型及控制工程,工学学士
2017.09-2020.06 华中科技大学,材料加工工程,工学硕士
2020.07-2022.06 新华三集团,海外技术支持工程师
2022.06-2024.09 锐捷网络有限公司,路由器核心SRV6团队
2024.09-至今 TP-Link 联洲国际,解决方案系统测试
研究方向
研究成果
奖励荣誉