易蒲松 2017级硕士

作者:精密塑性成形研究室 时间:2020-07-01 点击数:

基本信息 

出生年月: 1994.10                                                           undefined 

籍      贯:  重庆万州

年      级:  2017级硕士生

电子邮箱: 185059685@qq.com

 

教育经历 

2013.09-2017.06  合肥工业大学,材料成型及控制工程,工学学士

     2017.09-2020.06  华中科技大学,材料加工工程,工学硕士

     2020.07-2022.06  新华三集团,海外技术支持工程师

     2022.06-2024.09  锐捷网络有限公司,路由器核心SRV6团队

     2024.09-至今        TP-Link 联洲国际,解决方案系统测试


研究方向


 

研究成果

 

 

奖励荣誉

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